FPGROUP（FOUNDPAC集团，5277，主板工业产品股），成立于2011年4月11日，即将在2016年12月29日上市大马交易所主板。

FPGROUP是一家总部设在槟城的科技公司，该公司的业务主要为半导体制造商设计、发展、制造、营销和销售精密工程零件，以及外包半导体装配和测试公司（Outsourced. Semiconductor. Assembly and Test，简称OSAT）。

FPGROUP也是一家是印刷电路板（PCB）的设计公司或无厂半导体公司（Fabless Semiconductor Company），而相关配件是哟过于测试集成电路板（Integrated Circuit）。

（注：无厂半导体公司 Fabless Semiconductor Company，是指只进行硬件芯片的电路设计，然后设计交由晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的公司。）
 

根据FPGROUP的招股书的资料，该公司一共会公开发售4000万股新股。当中1850万股让公众认购，1050万股让合格董事、雇员、以及相关商业人士认购，其余的1100万股将私下配售给特定投资者。

此外，FPGROUP的大股东也将会另外献售9200万股。当中5500万股将配售特定投资者，而剩余的3700万股将配售给土著投资者。

目前FPGROUP的股数是3亿3000万股，上市后的总股数将扩大至3亿7000万股，每股的票面价（par value）是10仙。

由于每股发售价是RM0.54，FPGROUP总共将会筹集到2160万令吉资金。

那该公司会如何利用这笔筹集来的资金？

 

FPGROUP招股书第13页

在FPGROUP在招股书第13页里有透露，首发股所筹集到的资金将会充作以下用途：
- 800万令吉将用于购买产业、厂房和设备
- 400万令吉将用于扩展海外业务
- 360万令吉将充作设计和开发支出（D&D Expenditure）
- 300万令吉将充作营运资金
- 300万令吉为上市费用


 

FPGROUP招股书第8页

 FPGROUP的招股书的第8页透露，该公司自2014年开始，其营业额和净利双双取得显著的成长。

截至2015财政年，营业额3437万令吉，净利则是1547万9000令吉，稀释后的每股净利为3.59仙。

而在其最新的业绩里也显示，该公司2016年的营业额达到4410万8000令吉，净利1643万2000令吉，稀释后的每股净利为4.48仙。

如果将这份业绩年度化，那么其净利将达到1663万2000令吉，稀释后的每股净利为4.48仙。

以发售价RM0.54来计算，本益比12倍，属于合理。

假设市场愿意给予它更高的18-20倍本益比估值，那么该股的股价有望达到RM0.81至RM0.90之间。

 

FPGROUP招股书第148页

FPGROUP是一家以出口为主的公司，其招股书第148页透露，该公司有79%营业额来自美国，14%来自欧洲，而本地市场占了不到5%。

因此，如果马币兑美元继续走软的话，相信FPGROUP也将会持续受惠。

而且，在美国经济走强的大前提下，预料该公司的业绩也将会进一步成长。

http://bblifediary.blogspot.my/2016/12/fpgroup.html