分析：大众投行研究

目标价：2.90令吉

最新进展：

鉴于地缘政治紧张局势加剧，正齐科技（MI，5286，主板科技股）有意在中国和台湾以外的地区，设立第三个半导体材料业务（SMBU），借此分散风险，而目前预计会在大马落实。

至于半导设备（SEBU）业务方面，其设备订单有复苏迹象，且放眼在未来3年内，高性能计算（HPC）和内存领域能提供新的贡献。

行家建议：

在与正齐科技管理层进行会面后，我们认为，公司已经准备好迎接智能手机和个人电脑的新周期，主要是人工智能的发展推动，对旗下两个业务都带来积极贡献。

其中，公司除了要新建厂房分散风险外，还有意扩大半导体材料业务的产能，好满足铜芯焊球的需求。

铜芯焊球非常适合3D封装，主要是它能更好地解决封装过程中，因先前焊点在回流焊接过程中熔化，进而导致焊点塌陷甚至短路问题。

至于半导设备业务方面，公司位于中国的厂房已进入收支平衡阶段，预计年杪的损失将会降至最低。

值得注意的是，公司还透过持股90%的韩国子公司，生产高性能计算的激光辅助键合（LAB）和激光压键合（LCB）机器，如若成功交付订单，凭借具有竞争力的价格，相信能化成新的关键催化剂。

综合以上，我们维持“超越大市”评级，目标价则从原先的2.67令吉，提高至2.92令吉。