我们可以从几个方面来了解这个公司才决定是否值得投资。

首先，我们必须了解在全球半导体产业链当中，大马是全世界第七大的半导体出口国，因此科技领域在马来西亚一直以来都非常受到投资者们的青睐，特别是半导体 Semiconductor。

接着，OPPSTAR 是一家专注于半导体芯片设计 (IC Design)的公司 ，他们提供前端设计、后端设计和完整一站式设计服务 (Turnkey Design Services)，并且也提供其他相关服务，像是硅后验证服务、培训以及咨询服务。OPPSTAR 的客户群涵盖了跨国上市公司以及世界 500 强的公司，服务的领域就包括了电信、工业电子，汽车以及消费电子等。

此外，OPPSTAR 的项目很多是由不同的晶圆代工厂所完成，其中包括世界晶圆代工的老大，台积电， Samsung 以及 Intel 等等。这证明了此公司的强大，能因顾客的需求而做出调整，因为不同的代工厂会有不同的设计规格。而且 OPPSTAR 甚至也有透露他们 2022 年时就已经获得采用 3 纳米技术节点的芯片项目，而 3 纳米的芯片也就是即将成为主流的最新制程，换句话说的话，他们的芯片设计能力可以说是已经能够媲美国际水平。

第四，我们看 OPPSTAR 的三位创办人，也就是 Mr Tan Chun Chiat, Mr Ng Meng Thai 以及 Mr Cheah Hun Wah。他们在创立该公司之前拥有丰富的经验和技术，他们曾在世界芯片巨头 Intel 的公司任职过。这不仅让他们积累了宝贵的经验，也让他们建立了与 Intel 相关的人脉资源。在创立初期，OPPSTAR 获得的第一个订单就来自 Intel 的子公司 Altera，之后 Intel 陆续贡献了不少订单，并帮助 OPPSTAR 开拓了中国市场。虽然 OPPSTAR 隐藏了一些主要客户的名字，但是据留下的“蛛丝马迹”推测，OPPSTAR 的主要客户包括 Intel、Microchip Technology 和 Unigroup Guoxin Microelectronics 等公司。

除此之外， 我们来看一下他们的 IPO 详情，IPO 将以 RM 0.63 的价格发行 1 亿 6547 万 9000 股，上市市值为 RM 400 million。其中 5% 供公众认购，3.5% 供公司董事、雇员和贡献者认购，12.5% 供给土著投资者，还有 5% 通过私募分配给特定投资者认购。

过后我们看一下 IPO 资金用途，IPO 目标是筹到大约 RM 104 million 的资金， 然后 OPPSTAR 是没有任何借贷的，因此在这 RM 104 million 的资金当中是没有用来偿还借贷的，而主要都是用在公司的拓展计划上，占了 IPO 资金将近 96%。

那这些扩展会带来什么效应呢？然后他们的未来发展会是怎么样？我们是否投资这一次的 IPO？

关于 OPPSTAR 更详细的解说：https://cutt.ly/y4wujIX

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